Õhukese kihina jääb materjal elastseks, aidates vähendada irdumise riski küünenaha piirkonnas. 1 mm paksuse kihina muutub geel kõvaks, säilitades samal ajal amortiseerivad omadused, tänu millele hoiab see hästi vormi ja on vastupidav täketele.

Peamised eelised:

• Peaaegu lõhnatu.
• Keskmine kreemjas konsistents.
• Isetasanduv ja aitab moodustada ühtlase pinna.
• Ei tekita polümerisatsiooni ajal põletustunnet.
• Õhukese kihina elastne, aidates vähendada irdumise riski küünenaha läheduses.
• 1 mm paksuse kihina kõva, kuid säilitab amortiseerivad omadused, hoiab hästi vormi ja on vastupidav täketele.
• Teavitatud CPNP-portaalis.
• Ilma HEMA ja TPO-ta.

Omadused:

• Soojenemine polümerisatsiooni ajal: mõõdukas, mitte üle 37 °C.
• Dispersioonikiht: mõõdukas kleepuv kiht.
• Elastsus: mõõdukas.
• Kõvadus: kõrge.
• Polümerisatsioon: 60–120 sekundit 48 W LED-lambis.

Kasutusotstarve:

• Modelleerimine ülemiste ja alumiste vormidega.
• Kuju taastamine ja küünte tugevdamine.
• Rekonstrueerimine „äärise“ tehnikas.
• Küünte pikendamine minimaalse viilimisvajadusega.

Kasutusviis:

1. Valmista küüneplaat mehaaniliselt ette 180 grit viili või 100 grit poleerimisplokiga.
2. Rasvata küüned, pöörates erilist tähelepanu küünenaha all olevale piirkonnale ja külgvallidele.
3. Kanna peale dehüdraator ja lase sellel kuivada 30 sekundit.
4. Kanna alusgeel hõõruvate liigutustega küünele ja tasanda pind. Polümeriseeri 30 sekundit.
5. Ava kaitseklapi tihend ja võta spaatliga vajalik kogus materjali.
6. Kanna Frame Gel küünele arhitektuurse kihina või modelleeri vormide abil.
7. Polümeriseeri iga küünt 30 sekundit ning seejärel mõlemat kätt täiendavalt 1–2 minutit.
8. Eemalda kleepuv kiht ja vajaduse korral viili pind üle.
9. Lõpeta maniküür pealislaki pealekandmisega ning polümeriseeri seda 1–2 minutit.

Ingredients (INCI): Acrylates Copolymer, Hydroxypropyl Methacrylate, Trimethylbenzoyl Ditolylphosphine Oxide, Silica.

May Contain: CI 77499, CI 77891, CI 77491.

Tootja võib toote koostist muuta. Teave koostise kohta ei pruugi olla täpne.